电子产品设计制造集成服务商
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专注于为企业提供设计制造集成支持，PCBA电路板研发设计、SMT贴片焊接、DIP插件焊接、测试服务、成品组装、塑胶模具设计与制作的全套一站式电子产品解决方案
技术链
供应链
柔性工厂
产品和解决方案
Product solution
PCBA电路板研发设计
硬件开发、方案优化、产品原型开发与功能验证、制造生产全流程
SMT贴片焊接
高精度贴装、BGA/CSP工艺
DIP插件焊接
通孔插件、手工补焊及检测
测试服务
ICT/FCT测试、老化测试、可靠性验证
成品组装
结构件装配、整机集成、配套生产服务
塑胶模具设计与制作
注塑成型、塑胶/五金件定制生产、精密冲压、CNC加工
全面支持 多行业
针对您的业务属性提供多种 可选的服务模式
Support for
multiple business
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医疗设备armarium
智能安防safe-guard
工业电子industrial
汽车电子automotive
服务优势
优莱克以专业专注、守时守信 为公司理念，竭力为合作客户 商提供专业的整体解决方案
Our advantages
多合作模式
OEM代工，按客户需求标准化生产。ODM开发，提供从设计到量产的一站式方案
快速交付能力
客户在提供资料24小时内提供报价，确认订单材料最快4小时内交付
精细化管理
客户主管、技术主管、质检主管，精细化运营管理，为客 户提供安全放心的服务保障。
双重质检保障
双重质检，采用智能监测 + 人工并轨模式，定期提供质检报告。
定制化解决方案
定制化外包，为客户提供咨询服务，提供专属解决方案。
全时服务咨询
7*16 小时服务咨询
PCBA 制程能力
快速交货能力，双面快件24小时内完成，多层快件可在2-4天内完成；
PCBA manufacturing capacity
制程工艺能力
- 制造工艺：层数：1-32，最小线宽/间距：3.0mil，最大板厚孔径比：30:1，最小机械钻孔孔径：6mil
- 表面处理工艺：无铅喷锡、化学沉金、化学镍钯金、沉锡、沉银、全板镀金、有机涂覆处理、无铅喷锡、镀硬金、镀软金、金手指等
- 材料：FR-4、高TG、无卤素、高频（Rogers、ArlonTaconic、Nelco、泰兴微波F4B、Isola...)等 最大板尺寸：22.5″* 42.5″
制程工艺能力
- 层数：1-12L（金属基板＆金属芯板）、2-24L（埋/嵌金属板＆冷板＆烧结板）、1-2L（陶瓷DBC板)、板厚：0.5-7.0mm 尺寸：max:610*610 ,min:5*5mm
- 导热材料导热系数：常规导热材料：1-4W/m.k; 陶瓷导热材料：24-170W/m
- 类型：Pre-bonding、Postbonding、烧结工艺、金属夹芯、埋金属块、冷板、陶瓷DBC板
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